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产品特性（Features）

• 镍 barrier 镀锡端子，适用于焊接

• 对温度变化具有高灵敏度

• 宽工作温度范围：-40°F 至 257°F（-40°C 至 125°C）

• 结构坚固耐用

• 可提供其他材料体系

• 适用于温度测量、控制与补偿

• 兼容标准焊接工艺

• 优异的可焊性，无“立碑”现象

• 电极之间采用玻璃涂层陶瓷，提升稳定性

• 提供编带与卷盘包装

1. 型号系列：NHQ（1206 封装）

封装尺寸：1206

产品描述

表面贴装NTC芯片热敏电阻，端子为镍 barrier 镀锡结构。

表贴焊接建议

• 最大存储时间（封闭包装）：1年

• 最大存储时间（环境暴露）：30天（59°F~86°F，15%~70% RH）

• 焊接前干燥：不超过48h @ 176°F / 16h @ 212°F / 8h @ 257°F

• 焊剂类型：R 或 RMA

流焊条件

• 预热温度：176°F ~ 302°F（80°C ~ 150°C）

• 最大温度变化率：4.5°F/s 或 2.5°C/s

• 最大焊锡温度：509°F（265°C）

• 最大停留时间：10秒

• 冷却方式：环境或5 m/s空气流

回流焊条件

• 最大预热变化率：4.5°F/s 或 2.5°C/s

• 最高温度：437°F（225°C）

• 超过 392°F（200°C）的最长时间：30秒

• 最大热空气温度：527°F（275°C）@ 4 m/s

• 最大蒸汽温度：419°F（215°C）

• 最大冷却速率：4.5°F/s 或 2.5°C/s

清洗方式

• 超声波清洗：甲醇或异丙醇，≤40kHz，≤5分钟

• 水基清洗：≤158°F（70°C），≤7分钟（推荐）

NHQ 系列（1206 封装）型号、R25 及 B 值

数据参数

• 电阻公差（@25°C）：±5%（T10为±10%）

• B值公差：±200K

• 最低温度：-40°C

• 最高温度：125°C

• 耗散因子：3 mW/K

• 时间常数：≤8秒

2. 型号系列：NHQM（0805 封装）

封装尺寸：0805

产品描述

表面贴装NTC芯片热敏电阻，端子为镍 barrier 镀锡结构。

焊接与清洗条件

与 NHQ 系列相同。

NHQM 系列（0805 封装）型号、R25 及 B 值

数据参数

• 电阻公差（@25°C）：±5%（T10为±10%）

• B值公差：±200K

• 最低/最高温度：-40°C / 125°C

• 耗散因子：1.5 mW/K

• 时间常数：≤5秒

3. 型号系列：NHQMM（0603 封装）

封装尺寸：0603

产品描述

表面贴装NTC芯片热敏电阻，端子为镍 barrier 镀锡结构。

焊接与清洗条件

与 NHQ 系列相同。

NHQMM 系列（0603 封装）型号、R25 及 B 值

数据参数

• 电阻公差（@25°C）：±5%（T10为±10%）

• B值公差：±200K

• 最低/最高温度：-40°C / 125°C

• 耗散因子：1.2 mW/K

• 时间常数：≤4秒

4. 型号系列：NHQT（0402 封装）

封装尺寸：0402

产品描述

表面贴装NTC芯片热敏电阻，端子为镍 barrier 镀锡结构。

焊接与清洗条件

与 NHQ 系列相同。

NHQT 系列（0402 封装）型号、R25 及 B 值

数据参数

• 电阻公差（@25°C）：±5%（T10为±10%）

• B值公差：±200K

• 最低/最高温度：-40°C / 125°C

• 耗散因子：1.5 mW/K

• 时间常数：≤4秒

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